激光功率 2000W
工作環(huán)境 溫度:5~35℃, 濕度:5~85%, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
工作幅面 300*500
整機(jī)重量 280KG
是否進(jìn)口 否
是否定制 可定制
焊接對象 金屬
工作模式 脈沖/連續(xù)
光纖長度 可定制
激光波長 1080nm
冷切方式 水冷
加工對象 皆可
工作方式 連續(xù)/調(diào)制
傳輸光纖心徑 50um
最小光斑 0.2mm
用途 焊接
作用原理 脈沖
激光焊接深度 ≤3.0
商品介紹
武漢可為激光公司立志發(fā)展之路,不斷提高工藝品質(zhì),以的性價比回饋廣大客戶。在國內(nèi)大規(guī)模地推廣和普及激光產(chǎn)品的使用,激光設(shè)備廣泛應(yīng)用于模具、電子電路、IC集成電路、儀器儀表、金銀飾、精密器械、手機(jī)通訊、汽車配件、服飾、工藝品等行業(yè)。
可為公司建有完善售后服務(wù)體系,精良的技術(shù)人員,對服務(wù)始終追求迅速反應(yīng),快速處理,并全面檢測潛在可能。對所售產(chǎn)品,維護(hù),全球聯(lián)保,并提供免費(fèi)的軟件升級服務(wù)。
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質(zhì)量高,無氣孔,可控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實現(xiàn)自動化。
激光焊接在電子工業(yè)中,特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低,因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中,顯示出特的優(yōu)越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了應(yīng)用,如鉬聚焦與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm,采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決,TIG焊容易焊穿,等離子穩(wěn)定性差,影響因素多而采用激光焊接效果很好,得到廣泛的應(yīng)用。

焊接柔性化技術(shù)也是我們著力研究的內(nèi)容。在未來的研究中,我們將各種光、機(jī)、電技術(shù)與焊接技術(shù)有機(jī)結(jié)合,以實現(xiàn)焊接的化和柔性化。用微電子技術(shù)改造傳統(tǒng)焊接工藝裝備,是提高焊接自動化水平淡的根本途徑。將數(shù)控技術(shù)配以各類焊接機(jī)械設(shè)備,以提高其柔性化水平,是我們當(dāng)前的一個研究方向;另外,焊接機(jī)器人與系統(tǒng)的結(jié)合,實現(xiàn)自動路徑規(guī)劃、自動校正軌跡、自動控制熔深等功能,是我們研究的重點(diǎn)。

焊接過程控制系統(tǒng)的智能化是焊接自動化的核心問題之一,也是我們未來開展研究的重要方向。我們應(yīng)開展控制方法方面的研究,包括線性和各種非線性控制。具代表性的是焊接過程的模糊控制、網(wǎng)絡(luò)控制,以及系統(tǒng)的研究。

提高焊接電源的可靠性、質(zhì)量穩(wěn)定性和控制,以及優(yōu)良的動感性,也是我們著重研究的課題。開發(fā)研制具有調(diào)節(jié)電弧運(yùn)動、送絲和焊姿態(tài),能探測焊縫坡開頭、溫度場、熔池狀態(tài)、熔透情況,適時提供焊接規(guī)范參數(shù)的高性能焊機(jī),并應(yīng)積開發(fā)焊接過程的計算機(jī)模擬技術(shù)。使焊接技術(shù)由“技藝”向“科學(xué)”演變輥實現(xiàn)焊接自動化的一個重要方面。本世紀(jì)頭十年,將是焊接行業(yè)飛速發(fā)展的有利時期。我們廣大焊接工作者任重而道遠(yuǎn),務(wù)必樹立知難而上的決心。抓住機(jī)遇,為我國焊接自動化水平的提高而努力奮斗。
(1)及時反映用戶需求 ;
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