模切成型 QFN封裝高溫膠 芯片專用膠帶 無殘膠 安派電子
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模切成型-QFN封裝高溫膠-芯片專用膠帶-無殘膠

價格

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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安派電子

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經營模式

生產廠家

所在地區(qū)

廣東省東莞市

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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
供貨方式 現貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區(qū)間 按實際訂單報價為準
供應商類型 自主生產廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹

用途：膠帶粘貼在半導體內的引線框架背面上，防止QFN封裝過程中溢膠。

特點：

1、高耐溫性，高平整度。

2、即使在撕掉膠帶后，也不會有殘膠。

3、EMC成型加工過程中無毛刺。

4、即使在高溫下，引線框架也很少翹曲。











模切成型 QFN封裝高溫膠 芯片專用膠帶 無殘膠 安派電子

聯系方式
公司名稱 安派電子
聯系賣家 洪仲福
電話 ῡῢῠῢῢῠῥῦῨῢῢ
手機 ῡῢῠῢῢῠῥῦῨῢῢ
地址 廣東省東莞市