模切成型 耐高溫QFN膠帶 晶圓樹(shù)脂封裝保護(hù)膠帶 安派電子
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模切成型-耐高溫QFN膠帶-晶圓樹(shù)脂封裝保護(hù)膠帶-安派電子

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安派電子

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號(hào) QFN膠帶
加工定制
種類(lèi) 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價(jià)格區(qū)間 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
供應(yīng)商類(lèi)型 自主生產(chǎn)廠商
銷(xiāo)售單位 卷裝
商品介紹

用途:膠帶粘貼在半導(dǎo)體內(nèi)的引線框架背面上,防止QFN封裝過(guò)程中溢膠。

特點(diǎn):

1、高耐溫性,高平整度。

2、即使在撕掉膠帶后,也不會(huì)有殘膠。

3、EMC成型加工過(guò)程中無(wú)毛刺。

4、即使在高溫下,引線框架也很少翹曲。











模切成型 耐高溫QFN膠帶 晶圓樹(shù)脂封裝保護(hù)膠帶 安派電子

聯(lián)系方式
公司名稱(chēng) 安派電子
聯(lián)系賣(mài)家 洪仲福
電話 専專将專專将尊尉尃專專
手機(jī) 専專将專專将尊尉尃專專
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市