電子產(chǎn)品組裝、電子產(chǎn)品的組裝過(guò)程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機(jī)，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。
電子產(chǎn)品組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。如元器件的篩選與引線成形技術(shù)，線材加工處理技術(shù)，焊接技術(shù)，安裝技術(shù)，質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)等。

電子產(chǎn)品屆丁技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是:
1、組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。如元器件的篩選與引線成形技術(shù);線材加工處理技術(shù);焊接技術(shù);安裝技術(shù);質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)等；
2、裝配操作質(zhì)量，在很多情況下，都難以進(jìn)行定量分析，如焊接質(zhì)量的好壞，通常以目測(cè)判斷，刻度盤(pán)子、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等；
3、進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。

電子產(chǎn)品組裝工作主要是指鉗裝、電氣安裝和裝配后質(zhì)量檢驗(yàn)。生產(chǎn)實(shí)踐,良好的電接觸是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要因素，電子產(chǎn)品發(fā)生故障跟電氣安裝的質(zhì)量有密切關(guān)系。例如，焊接時(shí)若出現(xiàn)假焊、虛焊、錯(cuò)焊和漏焊，將會(huì)造成接線松脫、接點(diǎn)短路或開(kāi)路;高頻裝置中如果接線過(guò)長(zhǎng)、布線不合理，將會(huì)造成高頻電路工作不穩(wěn)定或不正常。因此，要使裝配出來(lái)的產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)目的，務(wù)必十分注重裝配質(zhì)量，生產(chǎn)操作人員必須嚴(yán)肅認(rèn)真做好每一道細(xì)小的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

電子產(chǎn)品組裝技術(shù)要求：
1、元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照?qǐng)D紙規(guī)定的要求，安裝后能看活元件上的標(biāo)志。若裝配圖上沒(méi)有指明方向，則應(yīng)使標(biāo)記向外易丁辨認(rèn)，并按照從左到右、從下到上的順序讀出；
2、安裝元件的性不得裝錯(cuò)，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管；
3、安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上；
4、安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一股元器件后元器件；
5、元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交義和重疊排列；
6、元器件的引線直徑與印刷焊盤(pán)孔徑應(yīng)有0.2~0.4mm的合理間隙；
7、一-些元器件的安裝處理, MOSft成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺(tái)上進(jìn)行，以免靜電損壞器件。發(fā)熱元件要與印刷板面保持一定的距離，不允許貼面安裝，較大元器件的安裝應(yīng)采取固定(綁扎、粘、支架固定等)措施。
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