導(dǎo)熱灌封膠模塊電源灌封硅膠用途：

1、適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃

2、應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面

3、大功率電子元器件、電源盒等

4、散熱和耐溫要求較高的模塊電源盒和線路板的灌封保護(hù)

 

 

雙組份電子灌封膠：

加成型電子灌封膠是雙組份室溫硫化硅膠的一種，具有阻燃性和導(dǎo)熱性，可以室溫固化，也可以加溫固化。

 

導(dǎo)熱灌封膠模塊電源灌封硅膠特點(diǎn)：

1、加溫條件下可加速固化

2、固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物

3、粘度低，且雙組份分配比為1:1，操作簡單，可用于機(jī)械化大批量生產(chǎn)

4、純度高，絕緣效果佳，防水效果強(qiáng)，即使在苛刻的條件下也能保持很好的電器性能。

5、阻燃效果好，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V1或UL94-V0級，完全符合歐盟RoHS指令要求。

 

 

雙組份電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)		A組分	B組分
固 化 前