衡水天睿焊接設(shè)備有限公司
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DNK-100氣動點焊機縫焊機控制器維修-縫焊機控制器說明書-天睿
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5、焊接電極的結(jié)構(gòu)
焊接電極的結(jié)構(gòu)對焊接工件影響也比較大,尤其是焊接電極的直徑尺寸和端面直徑尺寸及長度對焊接電流影響,在其他參數(shù)不變化的情況下,電極主體直徑越大,電極端面直徑越小,則焊接電流密度也就越大,單位面積上的焊接壓力也就越大。因此必須根據(jù)不同的焊接工件厚度結(jié)構(gòu)選擇不同的電極材料和結(jié)構(gòu)。維持時間是指焊接完畢后到氣缸抬起復位的這段時間。由于剛剛形成的熔核需要繼續(xù)加壓維持一段時間,也有可能需要一個比焊接時的壓力更大的壓力施加在剛剛焊完的工件上,增大壓力的這段時間就是鍛壓時間,不改變壓力的時間就是維持時間,這個時間從焊接工藝上一般要求不是很嚴格,只要能滿足焊接強度就可以了。維持時間是指焊接完畢后到氣缸抬起復位的這段時間。由于剛剛形成的熔核需要繼續(xù)加壓維持一段時間,也有可能需要一個比焊接時的壓力更大的壓力施加在剛剛焊完的工件上,增大壓力的這段時間就是鍛壓時間,不改變壓力的時間就是維持時間,這個時間從焊接工藝上一般要求不是很嚴格,只要能滿足焊接強度就可以了。
焊接時的主要問題:
1) 表層易破壞,失去原有鍍層的作用。
2) 電極易與鍍層粘附,縮短電極使用壽命。
3) 與低碳鋼相比,適用的焊接工藝參數(shù)范圍較窄,易于形成未焊透或噴濺,因而必須精控制工藝參數(shù)。
4) 鍍層金屬的熔點通常比低碳鋼低,加熱時先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴大,電流密度減小。因此,焊接電流應(yīng)比無鍍層時大。
5) 為了將已熔化的鍍層金屬排擠出接合面,電極壓力應(yīng)比無鍍層時高。
的檢驗試樣的方法是撕開法,焊點的標志是:在撕開試樣的一片上有圓孔,另一片上有圓凸臺。厚板或淬火材料有時不能撕出圓孔和凸臺,但可通過剪切的斷口判斷熔核的直徑。必要時,還需進行低倍測量、拉抻試驗和光檢驗,以判定熔透率、抗剪強度和有無縮孔、裂紋等。以試樣選擇工藝參數(shù)時,要充分考慮試樣和工件在分流、鐵磁性物質(zhì)影響,以及裝配間隙方面的差異,并適當加以調(diào)整。 焊點直徑的量取由長軸測量數(shù)值加上與長軸垂直軸測量值除2來計算,d=(a+b)/2鋁合金的點焊 鋁合金的應(yīng)用十分廣泛,分為冷作強化和熱處理強化兩大類。鋁合金點焊的焊接性較差,尤其是熱處理強化的鋁合金。其原因及應(yīng)采取的工藝措施如下: (1)電導率和熱導率較高必須采用較大電流和較短時間,才能做到既有足夠的熱量形成熔核;又能減少表面過熱、避免電極粘附和電極銅離子向純鋁包復層擴散、降低接頭的抗腐蝕性。