貝格斯替代品SP2000生產(chǎn)廠家選高志電子科技HGZ-2000SP
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聯(lián)系人 高先生

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發(fā)貨地 安徽省合肥市
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 高志
加工定制
性質(zhì) 導(dǎo)熱絕緣墊片
材質(zhì) 玻璃纖維
適用范圍 電子元器件熱量傳輸與電氣絕緣
導(dǎo)熱系數(shù) 3.5W/m-k
規(guī)格 304.8×304.8mm
厚度 0.254mm~0.508mm
顏色 白色
商品介紹


貝格斯替代品SP2000生產(chǎn)廠家選高志電子科技HGZ-2000SP


HGZ-2000SP無(wú)基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商:合肥高志電子科技有限公司研發(fā)產(chǎn)品

HGZ-2000SP可供規(guī)格:

厚度(Thickness)0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纖維

膠面(Glue):無(wú)粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色(Color):白色

包裝(Pack)片材包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:4000

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°

聯(lián)系方式
公司名稱 合肥高志電子科技有限公司
聯(lián)系賣家 高先生
手機(jī) 専將專尅将尋専射尃尅專
地址 安徽省合肥市