合肥高志電子科技有限公司
店齡6年 · 企業(yè)認(rèn)證 · 安徽省合肥市
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合肥高志電子科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 貝格斯導(dǎo)熱材料, 信越導(dǎo)熱材料, 霍尼韋爾相變導(dǎo)熱材料, 圣戈班導(dǎo)熱材料, 熱轉(zhuǎn)印燙畫(huà)材料, 熱轉(zhuǎn)印熱熔粉, 熱轉(zhuǎn)印熱熔膠, 熱轉(zhuǎn)印離型劑, 熱轉(zhuǎn)印離型膜
貝格斯替代品SP2000生產(chǎn)廠家選高志電子科技HGZ-2000SP
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貝格斯替代品SP2000生產(chǎn)廠家選高志電子科技HGZ-2000SP
HGZ-2000SP無(wú)基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商:合肥高志電子科技有限公司研發(fā)產(chǎn)品
HGZ-2000SP可供規(guī)格:
厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維
膠面(Glue):無(wú)粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(Color):白色
包裝(Pack):片材包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°