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據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，2月4日，蘋果供應(yīng)鏈、印刷電路板大廠暨IC載板廠欣興電子再度傳出火災(zāi)，是繼上次2020年10月28日在同一廠區(qū)二次發(fā)生火警。據(jù)桃園市警消指出，欣興12點(diǎn)通。 無(wú)力解決行業(yè)中的重大課題，如多晶硅原料國(guó)內(nèi)大生產(chǎn)技術(shù)沒(méi)有掌握，至今沒(méi)有規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè);壓電晶體，磁性材料，電子陶瓷材料等的高端產(chǎn)品還有待研發(fā)等，但是中國(guó)電子材料行業(yè)已經(jīng)步入了快速發(fā)展時(shí)期，所以說(shuō)風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存。 本書封面貼有清華出版社防偽標(biāo)簽，無(wú)標(biāo)簽者不得銷售，主要介紹電子元件常用材料的基礎(chǔ)理論知識(shí)，基本性能特點(diǎn)與參數(shù)，基本組成和制作原理以及應(yīng)用概況，電子(Electron)是一種帶有負(fù)電的亞原子粒子，通常標(biāo)記為e-。 此外，分立器件體積小型化，組裝模塊化，功能系統(tǒng)化，性能高端化等技術(shù)趨勢(shì)明顯，隨著下游電子信息產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化，智能化發(fā)展趨勢(shì)，必然對(duì)內(nèi)嵌于電子信息產(chǎn)品的半導(dǎo)體分立器件等關(guān)鍵零部件提出更高的小型化，微型化以及多功能化的技術(shù)需求。

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