半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。
GASPU制造了全球首例用于半導體硅行業(yè)的專用變壓吸附制氮機，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無間歇運行近兩年。

HTN亨特系列制氮機是根據(jù)變壓吸附原理，采用高品質的碳分子篩作為吸附劑，在一定的力學效應，氧在碳分子篩微孔中擴散速率遠大于氮，在吸附未達到平衡時，氮在氣相中被富集起來，形成成品氮氣。然后減壓至常壓，吸附劑脫附所吸附的氧氣等其它雜質，實現(xiàn)再生。一般在系統(tǒng)中設置兩個吸附塔，一塔吸附產(chǎn)氮，另一塔脫附再生，通過PLC程序自動控制，使兩塔交替循環(huán)工作，以實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)高品質氮氣之目的。壓力下，經(jīng)過凈化干燥的壓縮空氣，在吸附器中進行加壓吸附、減壓脫附。
二、技術指標：

 

1、工作條件與使用環(huán)境：

  1）、對壓縮空氣源的要求：

  a、壓縮空氣壓力：  0.6～0.8MPa

  b、壓縮空氣露點：  <2～6℃

  c、壓縮空氣溫度：   常溫

  d、壓縮空氣含油量:  <0.001PPM

  2）、使用環(huán)境要求：

  a、環(huán)境溫度：       5～40℃

  b、相對濕度：       ≤80%

  c、電源：           220V&50HZ±380V&50HZ

 

2、主要性能參數(shù)、工作原理與結構特征：

1）、空壓機壓力：0.8～1.0Mpa（可調）   
2)、氮氣流量：3～3000Nm3/h 
3)、氮氣純度：95%～99.9995%  
4)、氮氣出口壓力：0.6～0.8Mpa（按客戶需要可調）
5）、原料：空氣
6）、整套系統(tǒng)功率：0.5KW～280KW   
7）、設備重量：300Kg～5000Kg
8）、設備尺寸：800*600*800mm～8000*3000*4500mm（整套系統(tǒng)集于槽鋼架上
9）、露點：≤-40℃～-70℃
  氮氣應用領域與用途

電子工業(yè)：

半導體及電子元件生產(chǎn)的氮氣保護

熱處理：

光亮退火、保護加熱、粉末冶金及磁性材料燒結等

食品工業(yè)：

配置除菌過濾器，可用于充氮包裝、糧食儲藏、蔬果保鮮、酒類封裝和保存

煤炭工業(yè)：

井上移動式制氮機

化學工業(yè)：

氮氣覆蓋、置換、清洗、壓力輸送、化學反應攪動、化纖生產(chǎn)保護等

石油天然氣工業(yè)：

石油煉制、容器及管路充氮吹掃和檢漏、注氮采油

醫(yī)藥行業(yè)：

中西藥充氮貯藏、充氮藥料氣動傳送等

電纜行業(yè)：

交聯(lián)電纜生產(chǎn)保護氣

其他：

冶金工業(yè)、橡膠工業(yè)、航天工業(yè)等

本公司長期供應HTN變壓吸咐制氮機質量保證，更多詳細的參數(shù)歡來電咨詢洽談。

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