焊膏涂覆是表面安裝技術(shù)的一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面安裝元器件的焊接質(zhì)量和可靠性。

常用的合金焊料粉末有鉛和無鉛兩大類。有鉛的焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；無鉛的焊料粉末有錫一銀(Sn-Ag)、錫-銀-銅(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分為96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；隨著環(huán)保要求的提高，無鉛焊料粉末越來越被廣泛使用。

焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊劑，故無須像插裝元器件那樣單獨加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進行再流焊接之前，焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時的固定作用。焊膏由專業(yè)廠家生產(chǎn)，使用者應(yīng)掌握選用方法。