超聲掃描顯微鏡是以波形、圖形為顯示方式的一種無損檢測工具。該產(chǎn)品主要利用高頻的超聲波(5MHz以上)檢測器件、材料內(nèi)部的缺陷位置、大小和分布狀態(tài)等，對粘接層面非常敏感，能檢測出氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，可以保留在破壞性檢測中被丟失的細(xì)微缺陷，樣品通過檢測后可以繼續(xù)使用。主要應(yīng)用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品質(zhì)控制，產(chǎn)品研發(fā)、工藝提升等。

技術(shù)特點(diǎn)：

■ 采用專用工控機(jī)，雙核處理器，雙顯示器；其上搭載的ICsam超聲掃描檢測軟件為廣林達(dá)自主研發(fā)，功能可持續(xù)升級，中文操作界面便于閱讀。

■ 多種檢測模式：A、B、C掃描，逐層掃描，多層掃描，輪廓掃描，數(shù)據(jù)采集掃描，跳躍C掃描等。

■ 專門針對大板Panel級封裝定制硬件和軟件功能。

■ 支持多個(gè)檢測結(jié)果圖像同時(shí)顯示，并能重新進(jìn)行分析處理。

■ 具有強(qiáng)大的圖像處理軟件包，能夠進(jìn)行圖像的縮放、拖動、測量注釋、濾波、偽彩色著色處理。

應(yīng)用領(lǐng)域：

■ 半導(dǎo)體器件及封裝：

塑封IC、分立器件、各種封裝外殼、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、晶圓粘接、智能卡、倒裝芯片、板載芯片，芯片級封裝（CSP），堆疊封裝、MCM多芯片模塊BGA，WLCSP，F(xiàn)anout, Panel級封裝。

■ 材料檢測：

金剛石復(fù)合片、陶瓷、玻璃、金屬、塑料，碳纖維復(fù)合材料，水冷壁焊接件等。

■ IGBT功率模組產(chǎn)品檢測：

實(shí)現(xiàn) IGBT 模塊內(nèi)部界面和結(jié)構(gòu)缺陷的無損檢測，準(zhǔn)確找到 IGBT 模塊材料、工藝中出現(xiàn)的問題，篩選不合格產(chǎn)品，并促進(jìn) IGBT 模塊的封裝質(zhì)量提升。