電子灌封膠特性及應(yīng)用：

是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

電子灌封膠典型用途 

-一般電器模塊灌封保護(hù)

-LED顯示屏戶外灌封保護(hù)

技術(shù)參數(shù)：

固化后

導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）]           ≥0.4

介 電 強(qiáng) 度（kV/mm）              ≥25

介 電 常 數(shù)（1.2MHz）             3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）              ≥1.0×1016

阻燃性能                         94-V1

電子灌封膠使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2.     混合時，應(yīng)遵守A組分：B組分= 10：1的重量比。

3.    使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.    為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。