現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN應(yīng)用高溫膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
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現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā)-QFN應(yīng)用高溫膠帶-IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號(hào) QFN膠帶
加工定制
種類(lèi) 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價(jià)格區(qū)間 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
供應(yīng)商類(lèi)型 自主生產(chǎn)廠商
銷(xiāo)售單位 卷裝
商品介紹

產(chǎn)品特點(diǎn):具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶(hù)使用工藝的效率、根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行分條,邊緣無(wú)毛邊。

適用范圍:半導(dǎo)體封裝和電子元件塑模時(shí),可防止樹(shù)脂泄 支架后貼制程











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公司名稱(chēng) 安派電子
聯(lián)系賣(mài)家 洪仲福
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手機(jī) 憩憦憫憦憦憫憪憥憬憦憦
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市