廠家制作 QFN膠帶 銅板封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
廠家制作 QFN膠帶 銅板封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
廠家制作 QFN膠帶 銅板封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
廠家制作 QFN膠帶 銅板封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
廠家制作 QFN膠帶 銅板封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
廠家制作 QFN膠帶 銅板封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
廠家制作 QFN膠帶 銅板封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
廠家制作 QFN膠帶 銅板封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
廠家制作 QFN膠帶 銅板封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

廠家制作-QFN膠帶-銅板封裝膠帶-IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

價(jià)格

訂貨量(卷)

¥250.00

≥1

聯(lián)系人 洪仲福

䝒䝕䝘䝕䝕䝘䝔䝗䝓䝕䝕

發(fā)貨地 廣東省東莞市
進(jìn)入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機(jī)掃碼 快速查看

在線客服

安派電子

店齡4年 企業(yè)認(rèn)證

聯(lián)系人

洪仲福

聯(lián)系電話

䝒䝕䝘䝕䝕䝘䝔䝗䝓䝕䝕

經(jīng)營(yíng)模式

生產(chǎn)廠家

所在地區(qū)

廣東省東莞市

進(jìn)入店鋪
收藏本店

如果這是您的商鋪,請(qǐng)聯(lián)系我們

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號(hào) QFN膠帶
加工定制
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價(jià)格區(qū)間 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹

產(chǎn)品特點(diǎn):具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據(jù)客戶要求進(jìn)行分條,邊緣無毛邊。

適用范圍:半導(dǎo)體封裝和電子元件塑模時(shí),可防止樹脂泄 支架后貼制程











廠家制作 QFN膠帶 銅板封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 䝒䝕䝘䝕䝕䝘䝔䝗䝓䝕䝕
手機(jī) 䝒䝕䝘䝕䝕䝘䝔䝗䝓䝕䝕
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市