現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN膠片 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
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現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā)-QFN膠片-IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

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¥100.00

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聯(lián)系人 洪仲福

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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安派電子

店齡4年 企業(yè)認(rèn)證

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號(hào) QFN膠帶
加工定制
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價(jià)格區(qū)間 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹

QFN封裝的小外形特點(diǎn),可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、移動(dòng)電話和MP3等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品











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聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 䀋䀒䀌䀒䀒䀌䀏䀓䀑䀒䀒
手機(jī) 䀋䀒䀌䀒䀒䀌䀏䀓䀑䀒䀒
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市