工業(yè)用風(fēng)熱耐高溫原料桶熱風(fēng)循環(huán)干燥烘烤箱 庫寶定制銷售  半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
工業(yè)用風(fēng)熱耐高溫原料桶熱風(fēng)循環(huán)干燥烘烤箱 庫寶定制銷售功能的增多也使得汽車上的電子裝置數(shù)量急劇增加，各種汽車總線也應(yīng)運(yùn)而生。我們最熟悉的汽車總線是CAN，對于LIN和Flexray大家或許還有點陌生。那么接下來，就為大家介紹一下這三種汽車總線。汽車總線的誕生汽車總線的誕生離不開汽車電子的發(fā)展。汽車電子化的程度也被看作是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志。傳統(tǒng)的汽車電子大多采用點對點的單一通信方式，相互之間少有聯(lián)系，這樣必然會形成龐大的布線系統(tǒng)。據(jù)統(tǒng)計，一輛采用傳統(tǒng)布線方法的高檔汽車中，其導(dǎo)線長度可達(dá)2米，電氣節(jié)點可達(dá)15個，而且該數(shù)字大約每1年就將增加1倍。