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武漢可為光電自動(dòng)化科技股份有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 焊接設(shè)備
㠗㠚㠘㠖㠚㠛㠒㠔㠗㠓㠚
刀架激光焊接機(jī)-生產(chǎn)加工的成品工件外觀美觀
價(jià)格
訂貨量(套)
¥58000.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 帖先生
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發(fā)貨地 湖北省武漢市
在線客服
商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
激光功率 2000W
工作環(huán)境 溫度:5~35℃, 濕度:5~85%, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
工作幅面 300*500
整機(jī)重量 280KG
是否進(jìn)口 否
是否定制 可定制
焊接對(duì)象 金屬
工作模式 脈沖/連續(xù)
光纖長(zhǎng)度 可定制
激光波長(zhǎng) 1080nm
冷切方式 水冷
加工對(duì)象 皆可
工作方式 連續(xù)/調(diào)制
傳輸光纖心徑 50um
最小光斑 0.2mm
用途 焊接
作用原理 脈沖
激光焊接深度 ≤3.0
商品介紹
武漢可為光電自動(dòng)化科技股份有限公司為了更好服務(wù)及回報(bào)客戶,讓我們的設(shè)備更好的為用戶創(chuàng)造價(jià)值,武漢可為激光本著“客戶、服務(wù)至上”的宗旨,設(shè)立用戶培訓(xùn)中心,利用自身資源提供免費(fèi)培訓(xùn)、保修等一條龍服務(wù),與您一起分享在生產(chǎn)創(chuàng)造中如何利用激光解決問題、改進(jìn)工藝、提率和節(jié)約成本的經(jīng)驗(yàn)。
激光焊接機(jī)的自動(dòng)化程度高焊接工藝流程簡(jiǎn)單。非接觸式的操作方法能夠達(dá)到潔凈、環(huán)保的要求。采用激光焊接機(jī)加工工件能夠提高工作效率,成品工件外觀美觀、焊縫小、焊接深度大、焊接質(zhì)量高。激光焊接機(jī)廣泛應(yīng)用于牙科義齒的加工,鍵盤焊接,矽鋼片焊接,傳感器焊接,電池密封蓋的焊接等等方面。但激光焊接機(jī)的成本較高,對(duì)工件裝配的精度要求也較高,在這些方面仍有局限性。
在20世界70年代以前,由于高功率連續(xù)波形(CW)激光器尚未開發(fā)出來,所以研究重點(diǎn)集中在脈沖激光焊接(PW)上。早期的激光焊接研究實(shí)驗(yàn)大多數(shù)是利用紅寶石脈沖激光器,1ms脈沖典型的峰值輸出功率Pm為5KW左右,脈沖能量為1~5J,脈沖頻率就小于等于1赫茲。當(dāng)時(shí)雖然能夠活的較高的脈沖能量,但這些激光器的平均輸出功率P卻相當(dāng)?shù)?,這主要是由激光器很低的工作效率和發(fā)光物質(zhì)的受激性狀決定。激光器由于具有較高的平均功率,在它出現(xiàn)之后很快就成為點(diǎn)焊和縫焊的優(yōu)選設(shè)備,其焊接過程是通過焊點(diǎn)搭接而進(jìn)行的,直到1KW以上的連續(xù)功率波形激光器誕生以后具有真正意義的激光縫焊才得以實(shí)現(xiàn)。
焊接控制系統(tǒng)的集成是人與技術(shù)的集成和焊接技術(shù)與信息技術(shù)的集成。集成系統(tǒng)中信息流和物質(zhì)流是其重要的組成部分,促進(jìn)其有機(jī)地結(jié)合,可大大降低信息量和實(shí)時(shí)控制的要求。注意發(fā)揮人在控制和臨機(jī)處理的響應(yīng)和判斷能力,建立人機(jī)圣誕的友好界面,使人和自動(dòng)系統(tǒng)和諧統(tǒng)一,是集成系統(tǒng)的不可低估的因素。
焊接柔性化技術(shù)也是我們著力研究的內(nèi)容。在未來的研究中,我們將各種光、機(jī)、電技術(shù)與焊接技術(shù)有機(jī)結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)焊接的化和柔性化。用微電子技術(shù)改造傳統(tǒng)焊接工藝裝備,是提高焊接自動(dòng)化水平淡的根本途徑。將數(shù)控技術(shù)配以各類焊接機(jī)械設(shè)備,以提高其柔性化水平,是我們當(dāng)前的一個(gè)研究方向;另外,焊接機(jī)器人與系統(tǒng)的結(jié)合,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)路徑規(guī)劃、自動(dòng)校正軌跡、自動(dòng)控制熔深等功能,是我們研究的重點(diǎn)。
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理,焊縫質(zhì)量高,無氣孔,可控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
激光焊接在電子工業(yè)中,特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低,因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中,顯示出特的優(yōu)越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了應(yīng)用,如鉬聚焦與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm,采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決,TIG焊容易焊穿,等離子穩(wěn)定性差,影響因素多而采用激光焊接效果很好,得到廣泛的應(yīng)用。
現(xiàn)在下列情況不能享受我公司退換承諾。
a.產(chǎn)品曾被非正常使用。
b.非正常情況下存儲(chǔ)、潮濕。
c.未經(jīng)授權(quán)的修理。
d.產(chǎn)品的正常的磨損。
e.超出保質(zhì)期。
激光焊接機(jī)的自動(dòng)化程度高焊接工藝流程簡(jiǎn)單。非接觸式的操作方法能夠達(dá)到潔凈、環(huán)保的要求。采用激光焊接機(jī)加工工件能夠提高工作效率,成品工件外觀美觀、焊縫小、焊接深度大、焊接質(zhì)量高。激光焊接機(jī)廣泛應(yīng)用于牙科義齒的加工,鍵盤焊接,矽鋼片焊接,傳感器焊接,電池密封蓋的焊接等等方面。但激光焊接機(jī)的成本較高,對(duì)工件裝配的精度要求也較高,在這些方面仍有局限性。
在20世界70年代以前,由于高功率連續(xù)波形(CW)激光器尚未開發(fā)出來,所以研究重點(diǎn)集中在脈沖激光焊接(PW)上。早期的激光焊接研究實(shí)驗(yàn)大多數(shù)是利用紅寶石脈沖激光器,1ms脈沖典型的峰值輸出功率Pm為5KW左右,脈沖能量為1~5J,脈沖頻率就小于等于1赫茲。當(dāng)時(shí)雖然能夠活的較高的脈沖能量,但這些激光器的平均輸出功率P卻相當(dāng)?shù)?,這主要是由激光器很低的工作效率和發(fā)光物質(zhì)的受激性狀決定。激光器由于具有較高的平均功率,在它出現(xiàn)之后很快就成為點(diǎn)焊和縫焊的優(yōu)選設(shè)備,其焊接過程是通過焊點(diǎn)搭接而進(jìn)行的,直到1KW以上的連續(xù)功率波形激光器誕生以后具有真正意義的激光縫焊才得以實(shí)現(xiàn)。
焊接控制系統(tǒng)的集成是人與技術(shù)的集成和焊接技術(shù)與信息技術(shù)的集成。集成系統(tǒng)中信息流和物質(zhì)流是其重要的組成部分,促進(jìn)其有機(jī)地結(jié)合,可大大降低信息量和實(shí)時(shí)控制的要求。注意發(fā)揮人在控制和臨機(jī)處理的響應(yīng)和判斷能力,建立人機(jī)圣誕的友好界面,使人和自動(dòng)系統(tǒng)和諧統(tǒng)一,是集成系統(tǒng)的不可低估的因素。
焊接柔性化技術(shù)也是我們著力研究的內(nèi)容。在未來的研究中,我們將各種光、機(jī)、電技術(shù)與焊接技術(shù)有機(jī)結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)焊接的化和柔性化。用微電子技術(shù)改造傳統(tǒng)焊接工藝裝備,是提高焊接自動(dòng)化水平淡的根本途徑。將數(shù)控技術(shù)配以各類焊接機(jī)械設(shè)備,以提高其柔性化水平,是我們當(dāng)前的一個(gè)研究方向;另外,焊接機(jī)器人與系統(tǒng)的結(jié)合,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)路徑規(guī)劃、自動(dòng)校正軌跡、自動(dòng)控制熔深等功能,是我們研究的重點(diǎn)。
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理,焊縫質(zhì)量高,無氣孔,可控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
激光焊接在電子工業(yè)中,特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低,因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中,顯示出特的優(yōu)越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了應(yīng)用,如鉬聚焦與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm,采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決,TIG焊容易焊穿,等離子穩(wěn)定性差,影響因素多而采用激光焊接效果很好,得到廣泛的應(yīng)用。
現(xiàn)在下列情況不能享受我公司退換承諾。
a.產(chǎn)品曾被非正常使用。
b.非正常情況下存儲(chǔ)、潮濕。
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d.產(chǎn)品的正常的磨損。
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