聚硅醚結(jié)構(gòu)形式的有機(jī)硅塑料在電子、電工技術(shù)中的應(yīng)用較多。有機(jī)硅層壓塑料多以玻璃布為補(bǔ)強(qiáng)材料；有機(jī)硅模壓塑料多以玻璃纖維和石棉為填料，用以制造耐高溫、高頻或潛水電機(jī)、電器、電子設(shè)備的零部件等。這類塑料的特點是介電常數(shù)和tgδ值較小，受頻率影響小，用于電工和電子工業(yè)中耐電暈和電弧，即使放電引起分解，產(chǎn)物是二氧化硅而不是能導(dǎo)電的碳黑。這類材料有突出的耐熱性，可以在250℃連續(xù)使用。

聚硅醚的主要缺點是機(jī)械強(qiáng)度低，膠粘性小，耐油性差。已開發(fā)出許多改性有機(jī)硅聚合物，例如聚酯改性有機(jī)硅塑料等在電工技術(shù)上得到應(yīng)用。有的塑料既是熱塑性又是熱固性的塑料。例如聚，一般為熱塑性塑料，日本已研制出一種新型液態(tài)聚是熱固性的，模塑溫度為60～140℃；美國一種叫倫德克斯的塑料，既有熱塑性加工的特征，又有熱固性塑料的物理性能。

①烴類塑料。

屬非性塑料，具有結(jié)晶性和非結(jié)晶性之分，結(jié)晶性烴類塑料包括聚乙烯、聚丙烯等，非結(jié)晶性烴類塑料包括聚苯乙等。

②含性基因的乙烯基類塑料。

除氟塑料外，大多數(shù)是非結(jié)晶型的透明體，包括聚、聚四氟2乙烯、聚醋酸乙烯酯等。乙烯基類單體大多數(shù)可以采用游離基型催化劑進(jìn)行聚合。

③熱塑性工程塑料。

主要包括聚、聚酰胺、聚碳酸酯、ABS、聚苯醚、聚對苯二甲酸乙二酯、聚砜、聚醚砜、聚酰、聚苯硫醚等。聚四氟乙烯。改性聚丙烯等也包括在這個范圍內(nèi)。

④熱塑性纖維素類塑料。

主要包括醋酸纖維素、醋酸丁酸纖維素、塞璐珞、玻璃紙等。