一、組裝電子零部件灌封膠的產(chǎn)品用途：

電子灌封膠主要用于LED、LCD電子顯示屏、線路板、電子零部件等的灌封。

二、組裝電子零部件灌封膠的電子特性及應(yīng)用：

   HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

三、組裝電子零部件灌封膠的典型用途：

    - 一般電器模塊灌封保護(hù)

- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)

四、組裝電子零部件灌封膠的使用工藝：

    1.混合前，首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

    2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。

    3.HY－210使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.HY－210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。

五、組裝電子零部件灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%，固化1天后測(cè)得的結(jié)果。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同，不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

六、組裝電子零部件灌封膠的使用注意事項(xiàng):

    1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

    2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。

3、存放一段時(shí)間后，膠體可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。

七、組裝電子零部件灌封膠的包裝規(guī)格：

品名：HY－210；包裝22Kg/套(A組份20Kg+B組份2Kg)。

八、組裝電子零部件灌封膠的貯存及運(yùn)輸：

    1.HY－210室溫硫化型電子灌封膠的貯存期為三個(gè)月（25℃以下）。特此聲明，請(qǐng)購(gòu)買后及時(shí)使用，若在過期后使用產(chǎn)品，本公司不承擔(dān)任何責(zé)任。

    2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。