沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT測(cè)試方法簡(jiǎn)介

電子組裝測(cè)試包括兩種基本類(lèi)型:裸板測(cè)試和加載測(cè)試。裸板測(cè)試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行，主要檢查短路、開(kāi)路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。加載測(cè)試在組裝工藝完成后進(jìn)行，它比裸板測(cè)試復(fù)雜。組裝階段的測(cè)試包括：生產(chǎn)缺陷分析(MDA)、在線測(cè)試(ICT)和功能測(cè)試(使產(chǎn)品在應(yīng)用環(huán)境下工作)及其三者的組合。近幾年，組裝測(cè)試還增加了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)和自動(dòng) X 射線檢測(cè)。

拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi)，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤(pán)上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

解決方法：1、加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動(dòng)速度 ，這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類(lèi)的貼片膠。3、將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)采用進(jìn)口元件和材料驅(qū)動(dòng)座，使印刷精度更高，更穩(wěn)定?？梢孕D(zhuǎn)調(diào)整，便于打印。可以旋轉(zhuǎn)，這是更方便的鋼網(wǎng)和清洗。不限制材料可以有更好的適應(yīng)性。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。