HC導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膠散熱膠導(dǎo)熱率1.2W/m.K

黑聚氨酯灌封膠是一種室溫/加溫固化的聚氨酯材料。該產(chǎn)品具有很好的絕緣防潮性能，適合電子電器的封裝密封。
PU552 黑聚氨酯無需加熱就能固化。以 100:20徹底混和 A 組分和 B 組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。

固化后的膠具有以下特性：
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
高強(qiáng)度
高韌性
無溶劑，無固化副產(chǎn)物
 

將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封，然后根據(jù)（80℃/120min 或 25℃/24hrs）固化即可。

操作注意事項(xiàng)

1、 A、B 料易吸水變質(zhì)。開封后盡量一次用完，若一次不能用完，需在桶內(nèi)充氮后，密封保存。或直接密封后短期內(nèi)用完。建議再次使用之前先少量配膠評(píng)價(jià)其性能是否合格。

黑聚氨酯灌封膠是一種室溫/加溫固化的聚氨酯材料。該產(chǎn)品具有很好的絕緣防潮性能，適合電子電器的封裝密封。
 黑聚氨酯無需加熱就能固化。以 100:20徹底混和 A 組分和 B 組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。

固化后的膠具有以下特性：
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
高強(qiáng)度
高韌性
無溶劑，無固化副產(chǎn)物
 

將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封，然后根據(jù)（80℃/120min 或 25℃/24hrs）固化即可。

操作注意事項(xiàng)

1、 A、B 料易吸水變質(zhì)。開封后盡量一次用完，若一次不能用完，需在桶內(nèi)充氮后，密封保存。或直接密封后短期內(nèi)用完。建議再次使用之前先少量配膠評(píng)價(jià)其性能是否合格。

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠是一種室溫/加溫固化的加成型有機(jī)硅材料。這種雙組分彈性硅膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠使用了新型技術(shù)，無需加熱就能很好地固化。以 1:1 徹底混和A組分和B組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成彈性緩沖材料。

固化后的彈性體具有以下特性：

1.抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分

2.減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力

3.容易修補(bǔ)

4.高頻電氣性能好

5.無溶劑，無固化副產(chǎn)物

6.優(yōu)異的阻燃性

脫酮肟型有機(jī)硅粘接涂覆膠

脫酮肟型有機(jī)硅粘接涂覆膠是一種室溫下吸收空氣中濕氣固化的中性有機(jī)硅防護(hù)材料，不可加溫固化。它對(duì)絕大多數(shù)材料均具有較好的粘接密封性能，保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。

固化后的彈體具有以下特性

脫酮肟型有機(jī)硅粘接涂覆膠

1. 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分

2. 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力

3. 電絕緣性能優(yōu)異、防電暈

4. 戶外老化性優(yōu)異、使用壽命可達(dá)20-30年

5. 涂層均一，可取代三防膠