金相法

才一般厚度檢測需要大于1um，才能保證測量結果在誤差范圍之內；厚度越大，誤差越小。

庫侖法：

適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

X-ray方法：

適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。

本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分等

關鍵詞：金屬鍍層 金屬材料檢測 金相法 鍍層厚度 鍍鋅量 鍍層附著力

1.鍍層厚度/Thickness of Coating的檢測

金相法 Microscopic method

金相法檢測鍍層厚度的檢測標準：

ASTM B487-85(2013)

GB/T 6462-2005

ISO 1463-2003

AS 1231-2000

2.鍍鋅量/Zinc coating Mass的檢測

鍍鋅量試驗的檢測標準

GB/T 1839-2008

ISO 1460-1992

JIS H0401:2007(Section 5.2 indirect method)

ASTM A90/A90M-13

3.鍍層附著力/Adhesion test的檢測

鍍層附著力的檢測

ASTM B 571-97(2013)

JIS H 8504-1999