東莞芯微電子有限公司是專業(yè)生產(chǎn)各種高精度負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器及芯片的企業(yè)，有制作生產(chǎn)NTC熱敏電阻多年的經(jīng)驗技術(shù)。自成立以來我們始終秉承 、 價格合理和供貨及時的方針，向國內(nèi)外用戶提供全方位、多參數(shù)、介質(zhì)封裝的電阻器系列產(chǎn)品、技術(shù)咨詢及售后服務(wù)。已通過SGS無污染鑒定,有證書。目前，每月都有百萬支元件出口歐美，韓國，各項指標(biāo)均達標(biāo)，高新技術(shù)和生產(chǎn)工藝的不斷創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的動力，也是我們能夠在競爭激烈的國內(nèi)、國際市場中立足的基石，我們愿以規(guī)范的管理、誠信的作風(fēng)，并匯集 的技術(shù)和工藝與客戶共創(chuàng)美好的未來。

薄膜封裝熱敏電阻MF55薄膜型熱敏電阻電子產(chǎn)品電腦CPU散熱103F104F薄膜封裝熱敏電阻MF55薄膜平面片狀NTC熱敏電阻

薄膜熱敏電阻的主要技術(shù)參數(shù)

1.額定電阻（25℃，零功率）：10KΩ至100KΩ2 

2.允許偏差（R25℃）：F±1％，G±2％，H±3％，J±5％

3. B值：（B25 / 50℃）：3380K，3950K 

4.允許偏差B：E±0.5％，F(xiàn)±1％，G±2％

5.耗散系數(shù)：0.7mW /℃（靜止空氣中）

6.熱響應(yīng)時間：≤5秒（靜止空氣）

7.工作溫度范圍：-30?+ 250℃ 

8.額定功率：<3.5mW