國產(chǎn)波峰焊 國產(chǎn)波峰焊專業(yè)回收

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

通常的目標(biāo)是加熱要均勻，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現(xiàn)波動。潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。輸入時間及溫度，即可顯示升溫速度。在設(shè)定好的溫度曲線基礎(chǔ)上，實時顯示實際溫度。各種氣體環(huán)境數(shù)據(jù)也可以做到實時顯示。一個顯示器上，可同時從上面和側(cè)面觀察圖像并顯示當(dāng)時的溫度曲線。鼠標(biāo)即可做到放大或縮小畫面。