經(jīng)濟(jì)型波峰焊 經(jīng)濟(jì)型波峰焊價(jià)格

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

不同者是無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空洞立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，必須改變觀念重新面對(duì)。事實(shí)上根據(jù)多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)可知，影響回流焊質(zhì)量大的原因只有:錫膏本身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大關(guān)鍵。掌握良好者八成問(wèn)題都可以解決。。本段技術(shù)無(wú)鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得格外明顯，無(wú)鉛回流焊設(shè)備一般都配有助焊劑管理系統(tǒng)，防止還有大量助焊劑的高溫氣流進(jìn)入冷卻區(qū)而凝結(jié)在散熱片和爐體內(nèi)，降低冷卻效果并污染設(shè)備。