TGF308

說明：TGF308為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。

用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結構的焊接。

焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn			Cr	Ni	Mo	Cu
TGF308	≤0.08	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	19.50- 22.00	9.00- 11.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級

工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：

1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。

2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。