測(cè)試范圍：

全焊透的對(duì)接焊縫、T型接頭、支接管等。

射線檢驗(yàn)是檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷準(zhǔn)確而可靠的方法之一，它可以顯示出缺陷在焊縫內(nèi)部的形狀，位臵和大小。 X射線檢驗(yàn)的原理:它是利用X射線高能射線程

度不同地透過(guò)不透明物體，使照相底片得以感光，從而進(jìn)行焊接檢驗(yàn)。 焊縫在射線檢查之前，必須進(jìn)行表面檢查，表面上的不規(guī)則程度應(yīng)不妨礙對(duì)底片上

缺陷的辨認(rèn)，否則應(yīng)加以休整。

超聲波檢測(cè)技術(shù)

測(cè)試范圍：

全焊透的對(duì)接焊縫、T型接頭、支接管等。

超聲檢測(cè)技術(shù)等級(jí)分為A、B、C三個(gè)檢測(cè)級(jí)別。超聲檢測(cè)技術(shù)等級(jí)選擇應(yīng)符合制造、安裝、在用等有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)圖樣規(guī)定。

不同檢測(cè)技術(shù)等級(jí)的要求

1.A級(jí)檢測(cè) A級(jí)檢測(cè)技術(shù)適用于與承壓設(shè)備有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件焊接接頭檢測(cè)。

2.B級(jí)檢測(cè) B級(jí)檢測(cè)技術(shù)適用于一般承壓設(shè)備對(duì)接焊接接頭的檢測(cè)。

3.C級(jí)檢測(cè) C級(jí)檢測(cè)技術(shù)適用于重要承壓設(shè)備對(duì)接焊接接頭檢測(cè)。采用C級(jí)檢測(cè)時(shí)應(yīng)將焊接接頭的余高磨平。

母材檢測(cè)的要點(diǎn)如下：

檢測(cè)方法：接觸式脈沖反射法，采用頻率2MHz～5MHz的直探頭，晶片直徑10mm～25mm。

檢測(cè)靈敏度：將無(wú)缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為顯示屏滿刻度的。

凡缺陷信號(hào)幅度超過(guò)顯示屏滿刻度20%的部位，應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記，并予以記錄。

缺陷位置的測(cè)定

水平定位法：

當(dāng)儀器按水平1：n調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)，應(yīng)采用水平定位法來(lái)確定缺陷的位置。若儀器按水平1：1調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)，那么顯示屏上缺陷波前沿(模擬機(jī))所對(duì)應(yīng)

的水平刻度值就是缺陷的水平距離。

深度定位法當(dāng)儀器按深度1：n調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)，應(yīng)采用深度定位法來(lái)確定缺陷的位置。若儀器按深度1：1調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)，那么顯示屏上缺陷波前沿(模

擬機(jī))所對(duì)應(yīng)的水平刻度值就是缺陷的深度。