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田村無鉛錫膏TLF-204-HSP
價格
訂貨量(瓶)
￥255.00
≥10
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 溫先生
㜉㜆㜃㜇㜇㜈㜉㜊㜄㜋㜅
發(fā)貨地 廣東省東莞市
在線客服
商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 田村
材質(zhì) 金屬
主要成份 錫、銀、銅
加工定制 是
執(zhí)行標準 ISO9001
類型 RMA
起批量 10
產(chǎn)地 東莞
黏度 200Pa.s
熔點 216～220℃
焊料粒徑 20~36 μm
商品介紹
如有技術(shù)問題歡迎咨詢電話/微信：溫先生13922518074
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-HSP特點： |
對助焊劑殘留物具有優(yōu)異的抗裂性 |
采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 |
在高溫高濕下，也具有優(yōu)異的絕緣特性 |
用于N2回流 |
對0.3mm間距的微小焊盤也有良好的印刷性 |
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-HSP規(guī)格參數(shù)
項目 | TLF-204-HSP | 試驗方法 |
合金成分 | 錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
熔點 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC檢測 |
焊料粒徑 | 20 ~36μm | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284（1994） |
助焊劑含量 | 11.4% | JIS Z 3284（1994） |
鹵素含量 | 0.1% | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 200 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附屬書6 Malcom PCU型粘度計25℃ |
聯(lián)系方式
公司名稱 東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司
聯(lián)系賣家 溫先生
手機 㜉㜆㜃㜇㜇㜈㜉㜊㜄㜋㜅
地址 廣東省東莞市
溫先生
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