田村無(wú)鉛錫膏TLF-204-111A
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價(jià)格

訂貨量(瓶)

￥230.00

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司

店齡5年 企業(yè)認(rèn)證

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所在地區(qū)

廣東省東莞市

主營(yíng)產(chǎn)品

錫膏, 錫線, 錫條

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 田村
材質(zhì) 金屬
主要成份 錫、銀、銅
加工定制 是
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ISO9001
類型 RMA
起批量 10
產(chǎn)地 東莞
黏度 215Pa.s
熔點(diǎn) 216～220℃
焊料粒徑 25~40 μm
保質(zhì)期 6個(gè)月
保存方式 冷藏0-10度
商品介紹

如有技術(shù)問(wèn)題歡迎咨詢電話/微信：溫先生13922518074


TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-111A特點(diǎn)：

本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成

連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性

能有效降低空洞

無(wú)鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性

在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能

能有效減少對(duì)于鍍金端子焊接時(shí)的焊劑飛濺現(xiàn)象

即使針對(duì)鍍金焊盤也顯示出良好的潤(rùn)濕性

芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生



TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-111A規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目

TLF-204-111A

試驗(yàn)方法

合金成分

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

JIS Z 3282（1999）

熔點(diǎn) 

216~ 220 ℃

使用DSC檢測(cè)

焊料粒徑

25~40μm

使用雷射光折射法

助焊劑含量

11.6%

JIS Z 3284(1994)

鹵素含量 

低于0.1%

JIS Z 3197(1999)

粘度 

215 Pa.s

JIS Z 3284(1994)

觸變指數(shù)

0.53

JIS Z 3284(1994)





聯(lián)系方式
公司名稱 東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司
聯(lián)系賣家 溫先生
手機(jī) 莸莾莼莹莹莻莸莶莵莽获
地址 廣東省東莞市