田村無鉛錫膏TLF-204-171AK
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TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK特點(diǎn): |
TLF-204-171AK是免清洗無鉛錫膏 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 |
采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成,連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小,印刷質(zhì)量穩(wěn)定 |
對部品與焊盤的潤濕性良好,且能有效改善BGA焊接性問題; |
TLF-204-171AK能在及高溫下工作并有極佳焊接性 |
即使不去除其在板子上的助焊劑殘留物,也具有優(yōu)異的可靠性。 |
不含鉛,對于環(huán)境與工作場所保護(hù)有很大助益 |
Tamura田村TTLF-204-171AK無鉛錫膏規(guī)格參數(shù):
項目 | 特性(TLF-204-171AK) | 試驗方法 |
合金成分 | 錫96.5/銀3.0/銅0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔點(diǎn) (℃) | 216~220℃ | 使用DSC檢測 |
焊料粒徑 (μm) | 20~38 μm | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3282 (19994)附屬書1 |
助焊液含量 | 11.5% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.0%(助焊劑中) | JIS Z 3197(1999) |
黏度 | 170Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計 25℃ |
水溶液電阻試驗 | 1×104Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
絕緣電阻試驗 | 1×109Ω以上 | JIS Z 3284(1994)附屬書3,2型基板 回流:通過回流焊爐加熱 |
流移性試驗 | 0.20mm以下 | 把錫膏印刷于瓷制基板上,以 15 0℃加熱 60秒,從焊錫加熱前后 的寬度測出流移幅度。 STD-092b 注 |
錫球試驗 | 幾乎無錫球發(fā)生 | 把錫膏印刷于瓷制基板上,溶融加 熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e 注 |
焊錫擴(kuò)散試驗 | 75%以上 | JIS Z 3197(1986) |
銅板腐蝕試驗 | 無腐蝕情形 | JIS Z 3197(1986) |