廣東電磁灶印制深圳印制電路板加工廠商

在高速PCB高多層設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的通孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面影響。為了減少過孔寄生效應(yīng)造成的不利影響，在設(shè)計(jì)中盡可能做到以下幾點(diǎn)：

（1）選擇合理的過孔尺寸。對(duì)于多層一般密度的PCB高多層 設(shè)計(jì)來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區(qū)）的過孔較好；對(duì)于一些高密度的PCB高多層 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；

（2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB高多層 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；

（3）PCB高多層 上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

（4）使用較薄的PCB高多層有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；

（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；

（6）在信號(hào)層轉(zhuǎn)換過孔附近放置一些接地過孔，為信號(hào)提供短距離電路。

層數(shù)：     4L

板厚：     1.6mm

外層銅厚：     1 OZ

內(nèi)層銅厚：     1 OZ

最小孔徑：     0.25mm

最小線寬/線距：     5mil

表面處理：     沉金

產(chǎn)品用途：     監(jiān)控設(shè)備