HC微電子底部填充劑
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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 HC
包裝 300ML
規(guī)格 1
顏色 黑色
強(qiáng)度 12
固化時間 24
粘度 31203
保質(zhì)期 6
儲存溫度 28
表干時間 12
商品介紹
HC微電子底部填充劑 聯(lián)系電話：13817482669（微信同號）
什么是底部填充膠? 底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充,經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片


導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑。它可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業(yè)中,導(dǎo)電膠已成為一種必不可少的新材料。導(dǎo)電膠的品種繁多，從應(yīng)用角度可以將導(dǎo)電膠分成一般型導(dǎo)電膠和特種導(dǎo)電膠兩類
IC封裝導(dǎo)電膠 開發(fā)了一系列適用于不同芯片尺寸和基板材 質(zhì)的IC封裝導(dǎo)電膠，可實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。同 時開發(fā)了應(yīng)用于5G等需求的高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠
邊框密封膠
風(fēng)能解決方案晶硅切片粘接膠邊框密封膠可拆卸膠有機(jī)硅灌封膠


風(fēng)能解決方案晶硅切片粘接膠邊框密封膠可拆卸膠有機(jī)硅灌封膠
我們在風(fēng)能制造   葉片  電機(jī)制造  變速箱整機(jī)制造粘接密封 膠水
風(fēng)能解決方案晶硅切片粘接膠  風(fēng)能解決方案邊框密封膠黏帶
風(fēng)能解決方案.PDF,航空航天 環(huán)境控制 機(jī)電 過濾 流體與氣體處理 
液壓 氣動 過程控制 密封與屏蔽 風(fēng)能解決方案 提升風(fēng)力發(fā)電機(jī)
風(fēng)能解決方案晶硅切片粘接膠邊框密封膠可拆卸膠有機(jī)硅灌封膠
風(fēng)能晶硅切片粘接膠
風(fēng)能邊框密封膠 
風(fēng)能可拆卸膠
風(fēng)能有機(jī)硅灌封膠
LED封裝高折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝有機(jī)硅固晶膠  LED 封裝膠 LED 封裝膠本系列為 LED 有機(jī)硅封裝材料,主要用于發(fā)光二極管(LED) 的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加 LED 的光通量,粘度小,易脫泡, 適合灌封及模壓成型
 

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公司名稱 工業(yè)消耗品旗艦店
聯(lián)系賣家 郁金遠(yuǎn) （QQ：2463166041）
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地址 上海市奉賢區(qū)
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