半導(dǎo)體芯片清洗劑W3200 倒裝芯片清洗 合明科技水基解決方案

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

現(xiàn)有技術(shù)中對半導(dǎo)體芯片的清洗，通常采用溶劑型清洗劑，溴丙烷采用氣相清洗技術(shù)用于清除芯片表面助焊劑殘留；眾所都知，溴丙烷為含有鹵素的烷烴試劑，長期接觸會對員工造成潛在的致風(fēng)險，且溴丙烷的ODP值為0 .02，對臭氧層有破壞性。該半導(dǎo)體表面清洗劑含氟代化合物，不含破壞環(huán)境的氟氯烴類化合物，對半導(dǎo)體表面助焊劑具有較好的溶解、清洗性能，但是該溶劑型清洗劑都含有性氣味溶劑，使用人員在清洗時容易引起頭暈，眼睛等不良反應(yīng)。因此現(xiàn)有技術(shù)中的溶劑型半導(dǎo)體清洗劑往往含有性氣味溶劑和對人體有害的成分。
器件制程工藝所存在的污染物
既然是要清洗制程中的污染物，就需要關(guān)注器件制程工藝所存在的污染物，比如：焊膏殘留、錫膏殘留等其他的污染物，評價污染物對器件造成可靠性的影響，比如：電化學(xué)腐蝕，化學(xué)離子遷移和金屬遷移等等，這樣就能對所有污染物做一個全面的認知，確定哪些污染物需要通過清洗的方式去除，從而保障器件的終技術(shù)要求。污染物可清洗性決定了清洗工藝和設(shè)備選擇，免洗錫膏還是水溶性錫膏，錫膏的類型不同，殘留物的可清洗性特征也不同，清洗的工藝方式和清洗劑的選擇也隨之不同。識別和確定SIP、POP、IGBT工藝制程中污染物是做好清洗的重要前提。

水基LED芯片清洗劑采用烷基醇酰胺烷氧基聚氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸烷氧基聚氧乙烯醚等制成水基型LED芯片清洗劑，雖然對LED芯片清洗率達99 .5%，但對復(fù)雜的半導(dǎo)體芯片的清洗往往達不到預(yù)想的要求，而且而且由于清洗劑組分復(fù)雜，多種成分不易直接獲得，需經(jīng)過多步反應(yīng)得到，不夠經(jīng)濟實用。而且清洗劑中需大量的三氟溶劑，會對人體的生殖系統(tǒng)造成損害，仍存在氟，如果清楚不，長期也會造成鍵合失效。由于led芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，就是一個P-N結(jié)，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led芯片的組成：由金墊、P*、N*、PN結(jié)、背金層構(gòu)成（雙pad芯片無背金層）組成。因此半導(dǎo)體芯片和LED芯片相比在組成上有較大不同，組分*加復(fù)雜，而且結(jié)構(gòu)*加精細，其中的苯甲酸鈉、苯甲酸胺或?qū)Π雽?dǎo)體芯片的鋁層仍具有一定的腐蝕性，因此LED芯片的清洗劑并不能適用半導(dǎo)體芯片的清洗要求

SIP封裝
SIP封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。從封裝發(fā)展的角度來看，SIP是SOC封裝實現(xiàn)的基礎(chǔ)。

W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為，配方溫和，PH值為中性，因此具有的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有*長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？?大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。
功率器件和半導(dǎo)體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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