介電常數(shù)小的灌封硅膠 絕緣灌封膠原材料

介電常數(shù)小的灌封硅膠 的性能特點(diǎn)：
可室溫硫化也可以加溫硫化，操作工藝多樣化，不受環(huán)境地域影響；
低粘度，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。

固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

耐熱性、耐潮性、耐寒性較好，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命

加成型，可室溫以及加溫固化

具有良好的防潮、防水效果
具有優(yōu)異的耐候性能，能保證產(chǎn)品在較寬的溫度范圍內(nèi)（-40～220℃）以及水底等特殊環(huán)境中正常使用，讓產(chǎn)品使用行業(yè)領(lǐng)域增加。

介電常數(shù)小的灌封硅膠的灌封硅膠：

灌封硅膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封硅膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用多常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

介電常數(shù)小的灌封硅膠注意事項(xiàng):

1、硅膠在混合后會(huì)開始逐漸固化，其粘稠度會(huì)逐漸上升，并會(huì)放出部分熱量；

2、混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會(huì)越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請(qǐng)注意控制一次配膠的量，因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快，其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短，混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完（是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時(shí)間，并非可操作時(shí)間之后, 膠液不能使用）；

3、有極少數(shù)人長(zhǎng)時(shí)間接觸膠液會(huì)產(chǎn)生輕度皮膚，有輕度癢痛，建議使用時(shí)戴防護(hù)手套，粘到皮膚上請(qǐng)用酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；建議在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)，造成大批量硅膠的報(bào)廢，增加成本。

介電常數(shù)小的灌封硅膠（215）的參數(shù)：

顏色：黑色 灰色（可調(diào)色）

粘度 (CS)：3000

硬度 (A°)：15度

混合比例(%)：10:1

操作時(shí)間25度( mins )：60-120min

粘接性能：優(yōu)導(dǎo)

熱系數(shù)W/mk：≥0.4

完全固化時(shí)間：12H

介電絕度kV/mm：≥25

介電常數(shù)0.2MHz：3.0~3.3

比重( g/cm 3 )：1.07

基本固化時(shí)間：3H

體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）

介電常數(shù)小的灌封硅膠有真空機(jī)如何做排泡處理？

1、硅膠AB兩組分混合之后，就會(huì)有氣泡產(chǎn)生，這時(shí)也可以借助吹風(fēng)筒，需用冷風(fēng)輸送，來做排泡處理，或者再次過程中，用牙簽或針戳破較大的氣泡即可，小氣泡會(huì)慢慢的自動(dòng)消除。?

2、也可以減少B劑（固化劑的使用量），延長(zhǎng)AB膠混合之后交聯(lián)的時(shí)間，讓硅膠有充分的時(shí)間自動(dòng)排泡，已達(dá)到真抽空的效果；?如果您在使用過程中，有任何不確定或者已遇到硅膠技術(shù)問題，都可以直接聯(lián)系，紅葉真誠(chéng)為您服務(wù)，做到真正的合作共贏。

介電常數(shù)小的灌封硅膠有毒嗎？

做食品的硅膠模具通常都符合食品級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)，可以直接口腔接觸，通常都是無毒的；硅膠是一種高活性吸附材料，硅橡膠顏色是呈白色不透明狀，屬非晶體物質(zhì)，不溶于水和任何溶劑，無毒無味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除強(qiáng)堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。硅膠吸附性能強(qiáng)、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定；硅膠因其穩(wěn)定性好又特別耐高溫和低溫，所以可以用微波爐高溫。

產(chǎn)品包裝：