無損檢測(cè)意義

在不破壞被測(cè)對(duì)象的情況下，通過測(cè)量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評(píng)價(jià)被檢測(cè)的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實(shí)際狀況，有助于產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。

應(yīng)用領(lǐng)域

PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產(chǎn)品、國防等。

顧名思義，無損檢測(cè)就是在不破壞產(chǎn)品的情況下對(duì)其各方面的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)和分析。

無損檢測(cè)手段

1.CT檢測(cè)

不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型;材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測(cè)量及裝配正確性。

應(yīng)用范圍：電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。

工業(yè)CT檢測(cè)應(yīng)用項(xiàng)目：缺陷分析、尺寸測(cè)量、CAD數(shù)模比對(duì)

無損檢測(cè)

2.X-Ray檢測(cè)

對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

應(yīng)用范圍：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析等。

無損檢測(cè)

3.超聲波掃描(C-SAM)

無損檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

應(yīng)用范圍：塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等。

無損檢測(cè)

無損檢測(cè)樣品要求

CT：一般要求樣品尺寸不大于50mmx50mm。

X—Ray：不大于300mmx300mm

C-SAM：無要求

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