1、SMD18燈珠的應用：SMD18封裝的燈點應用于P6、P5和P4系列產品中，這三種規(guī)格的產品采用的該燈點，對比度和參數指標在行業(yè)內做到領先。

2、高可靠性：SMD18燈珠經歷數代的發(fā)展，現在所生產的是第八代燈點，應用了三大核心技術：第一點：應用增強單電極LED芯片封裝導電性專利技術(專利號: 201120126585.3)、解決了封裝過程中單電極晶片底部導電材料不穩(wěn)定所造成的瞎燈問題；第二點：應用了一種新型直插式表面貼裝LED發(fā)光管專利技術（專利號:201320037020.7）和表面貼片式LED發(fā)光管專利技術（專利號:201220623529.5），在燈珠支架的封裝膠層和金屬支架有多層防水設計、徹底解決燈珠的防水問題，支架采用銅鍍銀熱沉設計，解決燈珠的散熱問題，第三點:LED SMD無氧封裝工藝專利（專利號:201310383056.5）技術的應用，使用無氧封裝工藝，使晶片處在最佳的生成環(huán)境，確保了燈點在整個封裝工藝中不會受到靜電、污染、氧化等一系列的問題，通過多項技術整合把燈珠做到了最高的可靠性，在應用中瞎燈率低于1/100000；傳統工藝生產的SMD燈珠由于單電極晶片底部導電性不穩(wěn)定、防水性不好、晶片產生的熱量無法散掉等問題造成穩(wěn)定性差、瞎燈率高，后期應用中失控率大于3/10000。

3、高對比度： SMD18燈珠出光表面直徑是1.8mm，表面積是：2.54平方毫米，是行業(yè)內應用在戶外顯示屏中最小的燈珠，燈點白色面積所占屏體黑色面積較少，燈珠白色表面面積所占屏體表面黑色面積的比例如下：P6是7%、P5是10.16%、P4是15.87%；傳統工藝所做的燈珠是SMD3535的燈點，出光表面直徑是： 2.6mm，表面積是：5.31平方毫米。燈珠白色表面面積所占屏體表面黑色面積的比例如下：P10是5.31%、、P8是8.28%、P6是14.75%。從以上對比數據可知我司SMD顯示屏的對比度遠遠超出行業(yè)內的顯示屏，為還原圖像真彩色創(chuàng)造了良好的條件。

鋁質模組的獨有優(yōu)勢：

1、高對比度：我司的第八代SMD18封裝燈顯示屏系列，燈點的白色面積很小只有2.54平方毫米，所以P6整屏的白色占比是7%、、P5整屏的白色占比是10.16%、P4整屏的白色占比是15.87%、對比度在行業(yè)領先，還原圖像效果如身臨其境。（具體測試數據詳見綜合附件—附件3）

2、鋁質模組高可靠性： 模組鋁殼采用嵌入式工藝制作，鋁殼上預留的有燈板裝配位，燈板完全裝在鋁殼內采用全密封工藝，燈板正面采用高性能膠灌封，背面燈珠的熱沉和驅動IC都與鋁殼相連，保證燈板良好的導熱途徑，可迅速的把燈板產生的熱量散掉，鋁質模組具備多面防水、超強散熱、強度高，長期使用不開裂、不變形、可靠性高、亮度衰減小、壽命長，防護等級達到IP68，模組采用防火材料和鋁殼具有很好的防火性能。傳統工藝生產的塑膠殼模組正面硅膠密封易開裂漏水，背面驅動板外露不具備防水的能力，燈點和IC無散熱途徑，塑膠模組套件熱脹冷縮系數大易變形造成馬賽克現象等問題都無法解決。因此可靠性差，故障率高，亮度衰減快、壽命短。

3、模組選配高品質材料：我司模組生產所采用的材料都是優(yōu)質材料，模組的排針接口十分重要我司采用的排針鍍金是3um，規(guī)格是0.6mm*0.6mm，數據線單銅芯線徑是0.127mm*7的，PCB電路板使用2盎司的銅厚。在同類的器件和材料上我司選用的要比同行的高出1/3的價格。

4、磨砂面不反光防火等級高：我司SMD?23燈點和模組表面采用磨砂面無反光，戶外使用不受光線影響；清晰的圖像不受干擾。由于是鋁質模組防火等級達到了B1級。

戶外高清SMD全鋁節(jié)能顯示屏綜合性能優(yōu)勢：        

1、超強的散熱性能：

整體采用全鋁質底殼模組設計與獨有的SMD鍍銀金屬支架 “熱沉”式設計，使得LED芯片與模組鋁殼直接傳熱，PCB不再阻熱，把發(fā)光晶片和驅動IC產生的熱量通過模組外鋁殼直接向外散熱，具有無可比擬的散熱效果。有效保證了屏幕的穩(wěn)定性能和極大延緩了屏幕的亮度衰減。而且安裝使用中，不使用空調，很大程度上節(jié)約了前期和后期的成本投入。

2、超強的防水性能

獨特的模組全鋁質外殼設計，IC和PCB采用隱藏式設計，整個鋁底殼負責散熱和防水，模組后端接線柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上獨有的SMD低位引腳使密封膠防水極易實現，配合鋁殼結構使SMD燈六個面全被膠密封，整個模組彩用無氧膠密封工藝，模組具備可“浸泡式”的防水效果。防護等級高達IP68級，鋁殼屏系列產品全部通過國家權威檢測并頒發(fā)證書

3、極低的死燈率

傳統燈點沒有導熱支架，是將燈點直接貼到PC線路板上，燈點工作時的自身溫度和外部環(huán)境產生的溫度都聚集在燈點和PC線路板中間不能及時傳導出去，在外部高低溫沖擊下造成燈點光衰過快和不一致，年光衰≥15%-30%間，屏幕壽命極短使用一段時間后畫面模糊，花屏和出現馬賽克現象。燈杯為光滑面設計在高低溫沖擊下易開膠龜裂進水造成死燈，穩(wěn)定性能不可靠易死燈。