HC半導(dǎo)體封裝材料
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 HC
包裝 300ML
規(guī)格 1
顏色 黑色
強(qiáng)度 12
固化時間 24
粘度 31203
保質(zhì)期 6
儲存溫度 28
表干時間 12
商品介紹
?LED封裝解決方案高折封裝硅膠低折封裝硅膠有機(jī)硅固晶膠
聯(lián)系電話：13817482669（微信同號）

各種半導(dǎo)體封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要.

LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，
好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。
LED封裝解決方案高折封裝硅膠低折封裝硅膠有機(jī)硅固晶膠
LED封裝高折封裝硅膠   高折光LED封裝硅膠處于芯片與空氣之間,可有效減少光子在界面層的 損失從而提高取光效率,并可以提高光從芯片內(nèi)部出射的全反射角,減少了光出射損失,提高光效
LED封裝高折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝有機(jī)硅固晶膠  LED 封裝膠 LED 封裝膠本系列為 LED 有機(jī)硅封裝材料,主要用于發(fā)光二極管(LED) 的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加 LED 的光通量,粘度小,易脫泡, 適合灌封及模壓成型
 

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公司名稱 工業(yè)消耗品旗艦店
聯(lián)系賣家 郁金遠(yuǎn) （QQ：2463166041）
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地址 上海市奉賢區(qū)
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