導(dǎo)熱硅脂 CPU用導(dǎo)熱脂 散熱膏 5211

規(guī)格:100g  1KG

產(chǎn)品特點(diǎn)：

K-5211導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料和配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物。產(chǎn)品具有的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+200℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。本品、無腐蝕、無味、不干、不溶解。

產(chǎn)品用途：

廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。

技術(shù)性能：導(dǎo)熱系數(shù)（w/m·k）

≥1.2

使用方法：

清洗待覆表面，除去油污，然后將導(dǎo)熱硅酯直接擠出，均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據(jù)需要采用刷涂、刮涂或滾涂。

注意事項(xiàng)：

施工表面應(yīng)該均勻一致，涂覆時(shí)并不是涂的越多越好，而是在填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。

包裝規(guī)格：1.0kg/罐、100g/支，也可根據(jù)用戶需要商定。