旭日鵬程BGA植球凸點(diǎn)與基板剪切力測試,智能卡IC推力測試,電子膠水粘接力測試,電子標(biāo)簽測試

BGA植球凸點(diǎn)與基板剪切力測試：通過左右搖桿將測試頭移動(dòng)至所測試產(chǎn)品后上方，按測試后，Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后，

Z 向觸發(fā)信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，當(dāng)移動(dòng)完成設(shè)定距離參數(shù)后，設(shè)備停止運(yùn)動(dòng)，

軟件將測試過程中的受力過程以曲線方式顯示，同時(shí)將過程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存。

智能卡IC推力測試產(chǎn)品優(yōu)勢

★旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個(gè)不同量程測試傳感器，滿足不同測試需求

★根據(jù)測試需要，傳感器自動(dòng)切換所需測試工位

★采用多維力精密傳感技術(shù)，確保測試精度

★每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞過力保護(hù)系統(tǒng)

★人性化的操作界面，使操作簡單、方便

電子膠水粘接力測試優(yōu)勢：所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%)。

適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測試。

滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求

電子標(biāo)簽測試產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用德國精密傳感技術(shù)，保證產(chǎn)品精度與品質(zhì)。

2.四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)高速、長久穩(wěn)定運(yùn)行。

3.三頭獨(dú)立測試，可滿足不同產(chǎn)品測試需求。

4.雙遙桿控制電機(jī)四向運(yùn)動(dòng)，操作簡單快捷。

5.測試數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)列表等形式實(shí)時(shí)顯示、保存、打印。

6.多通道數(shù)據(jù)發(fā)送，可以公司內(nèi)部MES系統(tǒng)直接對(duì)接?？蓪?shí)時(shí)對(duì)測試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和導(dǎo)出