wafer saw晶片切割 鍍銅硅片 激光掏圓 生產(chǎn)周期快—華諾激光晶圓硅片切割
晶圓激光切割與傳統(tǒng)的機(jī)械切割法相比，這種新的方法有幾個(gè)重要的優(yōu)點(diǎn)。首先，這是一步即可完成的、干燥的加工過程。邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨。并且，激光引致的分離過程產(chǎn)生高強(qiáng)度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用這種方法，避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破，降低了次品率，提高了產(chǎn)量。
因?yàn)榱押凼蔷_地沿著激光光束所劃出的痕跡， 激光引致的分離可以切劃出非常精確的曲線圖案。我們所做的實(shí)驗(yàn)也證明了無論直線或是曲線，激光切割都能連續(xù)地、精確地完成設(shè)定圖案，重復(fù)性可達(dá)＋50μm。所以激光可以進(jìn)行曲線圖形的精確切割。激光切割晶圓有速度快、精度高，定位準(zhǔn)確等明顯優(yōu)勢。

華諾激光成立于2002年，是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司由一個(gè)擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán)，并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司，主要從事晶圓片、硅片、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標(biāo)刻字等服務(wù)。
公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為：1.微細(xì)加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標(biāo)部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
華諾激光秉承著“ 以服務(wù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。
1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
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