半導體晶圓片激光切割 氮化硅片 微納切割 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割
華諾激光成立于2002年，是一家集設計、研發(fā)、生產于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經驗的團隊，總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán)，并在天津、河北、大連等地設立分公司，主要從事晶圓片、硅片、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標刻字等服務。
公司內部的業(yè)務范圍分為：1.微細加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。

華諾激光秉承著“ 以服務為基礎、以質量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。
1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續(xù)24小時作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。

激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點，聚焦點可小到微米數量級，從而對晶圓的微處理更具有優(yōu)越性，可以進行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進行材料加工。大多數材料吸收激光直接將硅材料氣化，形成溝道。從而實現(xiàn)切割的目的因為光斑點較小，最低限度的炭化影響。
華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標刻字的為主的 高新技術企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設立分公司，公司的加工服務得到廣大客戶的 一致認可 。 本公司 秉承行業(yè)領先、專業(yè)追求、誠信經營、穩(wěn)健發(fā)展的經營理念，樂意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問題，愿與您攜手共進，共創(chuàng)雙贏，精久技術成就今日輝煌。

半導體晶圓片激光切割 氮化硅片 微納切割 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割
華諾激光，立足北京，服務京津冀 北京、天津聯(lián)手為您服務，曹經理歡迎來電，歡迎蒞臨！我們將竭誠為您服務！