wafer saw晶片切割 超薄硅片 激光切割 生產(chǎn)周期快—華諾激光晶圓硅片切割
華諾激光核心價值觀：
誠信為本，客戶至上 ， 質(zhì)量第一，以質(zhì)量求生存，以用戶效益求發(fā)展， 的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供專業(yè)的服務(wù)。
華諾激光成立于2002年，是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團隊，總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán)，并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司，主要從事晶圓片、硅片、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標(biāo)刻字等服務(wù)。
公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為：1.微細加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標(biāo)部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。

華諾激光秉承著“ 以服務(wù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。
激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機械應(yīng)力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點，聚焦點可小到微米數(shù)量級，從而對晶圓的微處理更具有優(yōu)越性，可以進行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進行材料加工。大多數(shù)材料吸收激光直接將硅材料氣化，形成溝道。從而實現(xiàn)切割的目的因為光斑點較小，最低限度的炭化影響。
華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標(biāo)刻字的為主的 高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司，公司的加工服務(wù)得到廣大客戶的 一致認(rèn)可 。 本公司 秉承行業(yè)領(lǐng)先、專業(yè)追求、誠信經(jīng)營、穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營理念，樂意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問題，愿與您攜手共進，共創(chuàng)雙贏，精久技術(shù)成就今日輝煌。
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華諾激光，立足北京，服務(wù)京津冀 北京、天津聯(lián)手為您服務(wù)，曹經(jīng)理歡迎來電，歡迎蒞臨！我們將竭誠為您服務(wù)！