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電感線圈的主要特性參數(shù)

1、電感量L 電感量L表示線圈本身固有特性，與電流大小無關(guān)。除專門的電感線圈（色碼電感）外，電感量一般不專門標(biāo)注在線圈上，而以特定的名稱標(biāo)注。

2、感抗XL 電感線圈對交流電流阻礙作用的大小稱感抗XL，單位是歐姆。它與電感量L和交流電頻率f的關(guān)系為XL=2πfL

3、品質(zhì)因素Q 品質(zhì)因素Q是表示線圈質(zhì)量的一個物理量，Q為感抗XL與其等效的電阻的比值，即：Q=XL/R 線圈的Q值愈高，回路的損耗愈小。線圈的Q值與導(dǎo)線的直流電阻，骨架的介質(zhì)損耗，罩或鐵芯引起的損耗，高頻趨膚效應(yīng)的影響等因素有關(guān)。線圈的Q值通常為幾十到幾百。

4、分布電容 線圈的匝與匝間、線圈與罩間、線圈與底版間存在的電容被稱為分布電容。分布電容的存在使線圈的Q值減小，穩(wěn)定性變差，因而線圈的分布電容越小越好。

灌膠機在電路板印刻行業(yè)中的運用

灌膠機在電路板行業(yè)的應(yīng)用首要是一些家電行業(yè)，像熱水殼電路板板灌膠，豆乳機電路板灌膠，洗衣機控制板灌膠，咖啡機控制板灌膠。電路板灌膠的浸染，首要是呵護電路板，避免液體進入到電路板中構(gòu)成短路。

另一方面是，防止漏電。如熱火殼底殼電路板用于殼體供電燒水，假設(shè)殼體上的水，或許在接水的過程中殼體上沾有水，這些水假設(shè)滴到或許流究竟殼的孔中，勢必構(gòu)成短路。

主動灌膠機電路板灌膠機電路板的稱謂有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB,線路板，電路板，印刷（銅刻蝕技能）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，關(guān)于固定電路的批量出產(chǎn)和優(yōu)化用電器結(jié)構(gòu)起重要浸染。

電路板焊接的注意事項

提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。 需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。 在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應(yīng)選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。 焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。 焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。 初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。

當(dāng)然，對于高手來說，這個并不是問題。 挑選元器件進行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。 以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。 優(yōu)先焊接集成電路芯片。 進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。 對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。 焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進行焊接。