
陶瓷襯底-狹縫切割-高溫陶瓷-小孔群孔加工
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陶瓷襯底 狹縫切割 高溫陶瓷 小孔群孔加工 閃電發(fā)貨-華諾激光
陶瓷襯底 高溫陶瓷
華諾激光核心價值觀:
誠信為本,客戶至上 , 質量第一,以質量求生存,以用戶效益求發(fā)展, 的服務理念,完善的質量保障體系、合理的價格,真誠為用戶提供專業(yè)的服務。
激光加工技術主要有以下獨特的優(yōu)點:
1、使用激光加工,生產效率高,質量可靠,經濟效益。
2、可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工;在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方,可用機器人進行激光加工。
3、激光加工過程中無“刀具”磨損,無“切削力”作用于工件。
4、可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。
5、激光束易于導向、聚焦實現作各方向變換,極易與數控系統配合、對復雜工件進行加工,因此它是一種極為靈活的加工方法。
6、無接觸加工,對工件無直接沖擊,因此無機械變形,并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調,因此可以實現多種加工的目的。
7、激光加工過程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,對非激光照射部位沒有或影響極小,因此,其熱影響區(qū)小,工件熱變形小,后續(xù)加工量小。
8、激光束的發(fā)散角可<1毫弧,光斑直徑可小到微米量級,作用時間可以短到納秒和皮秒,同時,大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達千瓦至10kW量級,因而激光既適于精密微細加工,又適于大型材料加工。激光束容易控制,易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合,實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度。
激光加工技術已在眾多領域得到廣泛應用,隨著激光加工技術、設備、工藝研究的不斷深進,將具有更廣闊的應用遠景。由于加工過程中輸入工件的熱量小,所以熱影響區(qū)和熱變形??;加工效率高,易于實現自動化。傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工,速度較慢,精度低,對陶瓷材料進行研磨、拋光,或進行化學加工,使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長,易造成環(huán)境污染等問題,尤其是陶瓷易碎的特性,導致產品良率不高。
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