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PCBA包工包料
PCBA包工包料為什么成為新趨勢(shì)？
電子產(chǎn)品制造（俗稱有SMT貼片加工，電子組裝等）發(fā)展數(shù)十年，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已趨于飽和，行業(yè)平均利潤(rùn)率較低而且穩(wěn)定。市場(chǎng)上，無(wú)底線拼殺價(jià)格的供應(yīng)商比比皆是，而這些往往只是為了平攤成本或者存活的需要。超級(jí)底價(jià)無(wú)法支撐供應(yīng)商企業(yè)運(yùn)作的實(shí)際成本，最后導(dǎo)致的采購(gòu)結(jié)果是：品質(zhì)很差、返工、糾紛，最后不歡而散，然后繼續(xù)尋找下一家供應(yīng)商，依稀重復(fù)著昨天的故事。熟悉電子制造的客戶都很清楚市場(chǎng)的透明報(bào)價(jià)，哪怕包含元器件等，因此完全可以接受包工包料的方案，只需要向供應(yīng)商提供合理的利潤(rùn)即可。
另一方面，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈，大而全的運(yùn)作模式只適合于中大型企業(yè)。對(duì)于小企業(yè)來(lái)講，我們需要集中全力去做好特長(zhǎng)的方面，比如研發(fā)與市場(chǎng)，無(wú)需兼顧電子元器件的采購(gòu)、制造、測(cè)試、組裝等環(huán)節(jié)，避免死在組裝、死在材料庫(kù)存上、死在惡性循環(huán)上。細(xì)分化的市場(chǎng)、精細(xì)化的運(yùn)作才是中小型企業(yè)未來(lái)發(fā)展的方向。