晶圓劃片 超薄硅片 微納切割 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割
1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對(duì)芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問(wèn)題，可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性，對(duì)于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。

華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標(biāo)刻字的為主的 高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司，公司的加工服務(wù)得到廣大客戶(hù)的 一致認(rèn)可 。 本公司 秉承行業(yè)領(lǐng)先、專(zhuān)業(yè)追求、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營(yíng)理念，樂(lè)意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問(wèn)題，愿與您攜手共進(jìn)，共創(chuàng)雙贏，精久技術(shù)成就今日輝煌。
華諾激光專(zhuān)注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類(lèi)電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開(kāi)發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶(hù)提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。
晶圓劃片 超薄硅片 微納切割 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割
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