杭州微圖視覺(jué)工業(yè)大分辨率相機(jī)LEO 43MG-16XM-F口硅片表面缺陷檢測(cè)手機(jī)外殼表面缺陷檢測(cè)銅材表面缺陷檢測(cè)S
杭州微圖視覺(jué)工業(yè)大分辨率相機(jī)LEO 43MG-16XM-F口硅片表面缺陷檢測(cè)手機(jī)外殼表面缺陷檢測(cè)銅材表面缺陷檢測(cè)S
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品牌 杭州微圖視覺(jué)
型號(hào) LEO 43MG-16XM-F
芯片 GMAX0806
快門(mén) Global Shutter
靶面尺寸 22.16 mm × 15.22 mm
芯片類(lèi)型 CMOS
分辨率 7904 px x 5432 px
像元尺寸 2.8 μm x 2.8 μm
幀速率 16.3 fps
黑白/彩色 黑白
接口 CoaXPress
尺寸 M58:74 mm × 74 mm × 70.8 mm F口:74 mm × 74 mm × 76.8 mm
商品介紹

一般信息

全系列產(chǎn)品LEO 系列

感光芯片

感光芯片供應(yīng)商Gpixel
感光芯片GMAX0806
快門(mén)Global Shutter
靶面尺寸22.16 mm × 15.22 mm
感光芯片類(lèi)型CMOS
水平/垂直分辨率7904 px x 5432 px
水平/垂直像素尺寸2.8 μm x 2.8 μm
幀速率16.35 fps
黑白/彩色Mono

EMVA數(shù)據(jù)

動(dòng)態(tài)范圍69.0 dB
信噪比39.0 dB

相機(jī)數(shù)據(jù)

接口CoaXPress
像素位深8 / 10 / 12 bits
同步

● Soft Trigger 軟件觸發(fā)

● Hardware Trigger 硬件觸發(fā)

● Free Run 自由運(yùn)行

I/O 控制1路光耦隔離輸入，1路光耦隔離輸出，1路雙向可配置非隔離 I/O，1路RS232
電源要求9-24 VDC

設(shè)計(jì)

外殼尺寸(L x W x H)74 mm × 74 mm × 76.8 mm
鏡頭接口F-Mount
工作溫度0- 50°C（工作），-30- 70°C（存儲(chǔ)）
重量650g

軟件環(huán)境

驅(qū)動(dòng)及SDK符合 CoaXPress 協(xié)議的采集卡軟件
操作系統(tǒng)Windows
通用協(xié)議CoaPress 和 GenICam

聯(lián)系方式
公司名稱(chēng) 杭州微圖視覺(jué)科技有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 盧工
電話 専將尅專專專將尃専專尉
手機(jī) 専專将尃将專尅尊尋尊尋
地址 浙江省杭州市
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