防潮專用封裝膠/灌封膠 

一、產品特性及應用

HY 210是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

 

防潮專用封裝膠/灌封膠
二、典型用途
一般電器模塊灌封保護

LED顯示屏戶外灌封保護

 

 

三、使用工藝

1.混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2.混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。

3.HY 210使用時可根據需要進行脫泡?？砂?/span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.HY 210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

                                                                   

四、固化前后技術參數：

性能指標 210#		A組分	B組分
固 化 前	外觀	透明粘稠流體	無色或微黃透明液體
	粘度（cps）	2500±500	-
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	10：1
	可操作時間 （min）	20～30
	固化時間 （hr，基本固化）	3
	固化時間 （hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固 化 后	導 熱 系 數 [W（m·K）]	≥0.2
	介 電 強 度（kV/mm）	≥25
	介 電 常 數（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1