一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用

HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù)

- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)

 

 

三、使用工藝：

1.混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两堤盍铣浞只旌暇鶆颍?/span>B組分充分搖勻。

2.混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。

3.HY 215使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

 

 

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)		A組分	B組分
固 化 前	外觀	黑色粘稠流體	無色或微黃透明液體
	粘度（cps）	2500±500
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	10：1
	可操作時間 （min）	20～30
	固化時間 （hr，基本固化）	3
	固化時間 （hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固 化 后	導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）]	≥0.4
	介 電 強(qiáng) 度（kV/mm）	≥25
	介 電 常 數(shù)（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)