拜高BEGINOR 導(dǎo)熱硅膠 Besil 9316 導(dǎo)熱材料粘接密封

產(chǎn)品概述：
導(dǎo)熱材料可長期、可靠保護(hù)敏感電路及元器件，
其在當(dāng)今眾多的電子產(chǎn)品應(yīng)用中變得越來越重要。由于電子模塊呈現(xiàn)出處理功率加大、
生產(chǎn)電能增加以及體積更小、密度更高的發(fā)展趨勢(shì)，所以熱控制的需要不斷增加，對(duì)于導(dǎo)熱材料要求也越來越高。
目前常見導(dǎo)熱材料主要包括:導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂等。

產(chǎn)品應(yīng)用:
01 PCB電路灌封:導(dǎo)熱、阻燃、易修復(fù)
02散熱元件的粘接固定:導(dǎo)熱、有粘接力
03散熱器的間隙填充:墊片、含玻纖加強(qiáng)布

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